Compact Universal BGA Reballing Stencil for Phone IC Chips Repair Stainless Steel
Compact Universal BGA Reballing Stencil for Phone IC Chips Repair Stainless Steel
Compact Universal BGA Reballing Stencil for Phone IC Chips Repair Stainless Steel
Compact Universal BGA Reballing Stencil for Phone IC Chips Repair Stainless Steel
Compact Universal BGA Reballing Stencil for Phone IC Chips Repair Stainless Steel
Compact Universal BGA Reballing Stencil for Phone IC Chips Repair Stainless Steel
Compact Universal BGA Reballing Stencil for Phone IC Chips Repair Stainless Steel
Universal BGA reballing stencil offers four different pitch options for precise soldering, ensuring versatility and accuracy in BGA IC chip repair.
Compact Universal BGA Reballing Stencil for Phone IC Chips Repair Stainless Steel
منتج #: 228106567

Compact Universal BGA Reballing Stencil for Phone IC Chips Repair Stainless Steel

منتج #: 228106567

SAR 55

تفاصيل السعر

باستثناء رسوم الشحن والجمارك ( سيتم احتساب رسوم الشحن والجمارك عند إتمام الشراء )

*سيتم استيراد جميع العناصر من المملكة المتحدة

  • متوفر فى المخزون
    المملكة المتحدة مستورد من متجر UK

    كمية:

    اطلب الآن واحصل عليه حول Sunday, نوفمبر 08
    أفضل شركائنا اللوجستيين
    • fedex
    • dhl
    • aramex
    Universal BGA reballing stencil offers four different pitch options for precise soldering, ensuring versatility and accuracy in BGA IC chip repair.
    buy now pay later

    اشتر الآن وادفع لاحقاً

    fast shipping

    شحن
    سريع

    free return

    استرجاع
    مجاني*

    تغليف آمن

    تغليف آمن

    منتجات أصلية %100

    منتجات أصلية %100

    pci-dss

    الامتثال لمعيار PCI DSS

    iso certified

    حاصل على شهادة ISO 27001


    paypal payment
    visa payment
    mastercard payment
    tamara payment

    أبرز ما يلفت الانتباه

    Compact Design
    This reballing stencil's compact size facilitates easy storage and portability, making it ideal for repair technicians who require efficiency without sacrificing functionality during mobile device repairs.
    High-Quality Material
    Crafted from durable stainless steel, this stencil ensures long-lasting use and precision, providing technicians with reliable tools that withstand repeated use for thorough and accurate component repairs.
    Universal Compatibility
    Designed for various phone IC chips, this stencil provides versatility in repairs, addressing a wide range of user needs and ensuring compatibility with most popular device models on the market.

    تفاصيل المنتج

    Shop Compact Universal BGA Reballing Stencil for Phone IC Chips Repair Stainless Steel online at a best price in السعودية. B0GZVVW343
    BrandEminchu
    Included Componentsno
    Unit Count1.0 count
    Country of OriginChina
    ManufacturerEminchu
    Model NumberEminchu8g43mcizpy
    Part NumberEminchu8g43mcizpy
    Item Weight1 lbs (450 grams)

    من يجب أن يشتري؟

    Suitable For
    • Mobile Repair Technicians

      Ideal for technicians specializing in mobile repairs, needing precise stencil tools for effective BGA reballing tasks.

    • DIY Electronics Enthusiasts

      Great for hobbyists looking to perform advanced repairs on smartphones, enhancing their skills with professional tools.

    • Small Repair Shops

      Perfect for small repair shops wanting compact and efficient reballing solutions to improve workflow and service quality.

    Not Suitable For
    • Mass Production Facilities

      Not suitable for high-volume production environments requiring automation and large-scale reballing equipment.

    وصف المنتج

    هل لديك أي استفسار؟ تحدث معنا

    أسئلة العملاء & الإجابات

    • سؤال: كيف تتسوق Compact Universal BGA Reballing Stencil for Phone IC عبر الانترنت من يوباى?

      إجابه: من السهل التسوق في Compact Universal BGA Reballing Stencil for Phone IC عبر الإنترنت من يوباي. كل ما عليك فعله هو البحث عن المنتج واختيار طريقة الشحن الخاصة بك أثناء الدفع وسيتم توصيله الى عنوانك
    • سؤال: هل Compact Universal BGA Reballing Stencil for Phone IC متوفر للتسوق عبر الإنترنت في Saudi Arabia؟

      إجابه: نعم ، في يوباي Saudi Arabia هذا المنتج متاح لك للتسوق بسعر مناسب. Compact Universal BGA Reballing Stencil for Phone IC غير متوفر محليًا ولكن يمكنك الوثوق بنا بخدماتنا للشحن السريع.
    • سؤال: كم من الوقت يستغرق الحصول على المنتج بعد تقديم الطلب؟

      إجابه: يختلف وقت تسليم المنتج الذي طلبته حسب ما طلبته وطريقة الشحن التي اخترتها. يتم ذكر وقت التسليم المقدر أثناء عملية الدفع ، لذا كن مرتاحًا أثناء التسوق.

    Eminchu Templates Eminchu8g43mcizpy Editorial Review

    لم يتم العثور على مراجعات تحريرية

    مراجعات العملاء وتقييماتهم

    5.0
    1 تقييمات العملاء
    • 5 نجمة
      100%
    • 4 نجمة
      0%
    • 3 نجمة
      0%
    • 2 نجمة
      0%
    • 1 نجمة
      0%

    أضف تقييم لهذا المنتج

    شارك أفكارك مع عملاء آخرين

    تاريخ سعر المنتج

    معلومات مهمة

    • القيود: بالنسبة للمنتجات التي يتم شحنها دولياً، يُرجى ملاحظة أن أي ضمان من الشركة المصنعة قد لا يكون صالحاً؛ قد لا تتوفر خيارات خدمة الشركة المصنعة؛ قد لا تكون أدلة المنتج والتعليمات وتحذيرات السلامة مكتوبة بلغة بلد المقصد؛ قد لا يتم تصميم المنتجات (والمواد المصاحبة لها) وفقاً لمعايير بلد الوجهة والمواصفات ومتطلبات الملصقات؛ وقد لا تتوافق المنتجات مع الجهد الكهربي المستخدم في بلد الوجهة والمعايير الكهربائية الأخرى (تتطلب استخدام محوّل كهربي أو جهاز تحويل إذا كان ذلك مناسباً). المستلم مسؤول عن ضمان إمكانية استيراد المنتج بشكل قانوني إلى بلد الوجهة. عند الطلب من يوباي أو الشركات التابعة لها، يكون المستلم هو المستورد المسجل ويجب أن يلتزم بجميع القوانين واللوائح الخاصة ببلد الوجهة.
    • ليست كل المنتجات المدرجة على يوباي معروضة للبيع، لأن يوباي هو محرك بحث عالمي. المنتجات تخضع للوائح التصدير / التجارة.